电路板维修基本步骤
1. 故障现象确认
明确设备异常表现（如无输出、显示异常等），记录故障发生时的环境条件与触发动作。
2. 目视检查与清洁
用放大镜观察焊点开裂、元件烧焦、电容鼓包等明显损伤，使用洗板水清理油污或氧化物，特别注意连接器与高频电路区域。
3. 断电基础检测
万用表测量电源对地阻值判断短路（蜂鸣档数值<50Ω需警惕），检查保险丝、功率管、整流桥等易损件，二极管档检测MOS管体二极管特性。
4. 上电动态测试
接入隔离变压器供电，示波器测量关键点波形（时钟信号、PWM输出等），红外测温仪扫描异常发热元件，对比正常设备参数锁定异常区域。
5. 分级替换维修
优先更换电解电容、继电器等老化元件，采用堆锡法拆卸多脚IC，焊接BGA芯片需预热台防板弯。修复后需72小时老化测试，监测温升与稳定性。
注意事项：维修前对高压电容放电，替换元件参数需≥原规格，ESD敏感区域操作佩戴防静电手环。
